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          綠色芯片設計勢在必行

          點(diǎn)擊次數:776發(fā)布日期:2021-09-09
          隨著(zhù)電子技術(shù)的飛速發(fā)展,功耗問(wèn)題正日益成為VLSI系統實(shí)現的壹個(gè)限制因素,低功耗設計中的低電壓設計、低電流設計以及相應的軟硬件設計,已成為各公司競相研究的重要領(lǐng)域。在3月18日舉行的“IC設計研討會(huì )”上,綠色設計幾乎成為產(chǎn)品競爭力的代名詞。
              來(lái)自香港高科技園區的Peter Yeung介紹了高效器件的工藝分析方法,如芯片去層處理技術(shù)、聚焦離子束(FIB)、結構分析技術(shù)等。
             “在未來(lái)的22nm時(shí)代,金屬線(xiàn)寬越來(lái)越小,要求離子束的點(diǎn)面積也要足夠小,這將會(huì )是檢測分析技術(shù)的挑戰。”Peter Yeung說(shuō)。
             “設計更具能源效益的系統已是刻不容緩,”VeriSilicon總裁兼CEO Wayne Dai在談到低功耗設計的必要性時(shí)強調,“電子技術(shù)使我們能擁有隨時(shí)連網(wǎng)以及管理日益繁雜生活的能力,但每種用於連結的設備耗電量越來(lái)越大,綠色芯片設計勢在必行。”
              電子產(chǎn)品對功能需求的不斷增長(cháng),導致市場(chǎng)需要更復雜和高度集成的矽產(chǎn)品??朔O計挑戰、優(yōu)化開(kāi)發(fā)預算、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品應用需求的關(guān)鍵。
              對於眾多的Foundry來(lái)說(shuō),芯片的設計直接決定了工藝的復雜程度和最終的產(chǎn)品性能,設計如何與制造工藝相結合是Foundry面臨的問(wèn)題之壹。“Foundry在設計方面面臨的主要挑戰有:便攜式產(chǎn)品的應用,如電池壽命的延長(cháng)、計算速度的飛速增長(cháng);高性能應用,如功率受限以及器件冷卻等。”SMIC的James Wei說(shuō),“目前全球已經(jīng)有超過(guò)10億臺電腦投入使用,低功耗設計是芯片技術(shù)的發(fā)展方向。”在IC制造領(lǐng)域,業(yè)內人士壹直不斷嘗試著(zhù)新材料和新工藝。對於功耗降低來(lái)說(shuō),它們的應用也是大有脾益,例如采用SOI技術(shù)可以使功耗降低20%左右,而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進(jìn)步帶來(lái)了不少契機。

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